Материалы Henkel для управления температурой под брендом BERGQUIST® включают в себя широкий спектр решений для повышения надежности отвода тепла в современных электронных устройствах. Термоинтерфейсные материалы (TIM) BERGQUIST GAP PAD®, заполняющие зазоры, представляют собой мягкие, податливые, предварительно нарезанные прокладки, которые снижают напряжение при сборке, обеспечивая при этом превосходную теплопроводность. Жидкие наполнители зазоров TIM BERGQUIST, которые можно дозировать автоматически, идеально подходят для применений, где сложные размеры являются нормой и/или требуется высокая производительность. Обширный портфель тепловых решений также включает в себя теплопроводящие изоляторы SIL PAD®, термоклеи BOND PLY®, материалы с фазовым переходом HI FLOW® и изолированные металлические подложки TCLAD® (IMS®). Приобретение компанией Henkel компании Bergquist в 2014 году эффективно укрепило лидирующие позиции Henkel. в разработке электронных материалов, включая самые современные продукты терморегулирования. В настоящее время компания Henkel, охватывающая почти все этапы производства полупроводниковой упаковки, сборки электроники, управления температурным режимом и структурной сборки, не имеет себе равных в своей способности предоставлять ведущим компаниям-производителям электроники комплексные решения по материалам.