XCVC1502-2LSENSVG1369 片上系统 (SoC)_Alighting-ic_集成电路ic_电阻器_电容器_电位计_变压器

XCVC1502-2LSENSVG1369

零件编号

XCVC1502-2LSENSVG1369

产品分类

片上系统 (SoC)

制造商

Xilinx (AMD)

描述

IC VERSAL AI-CORE FPGA 1369BGA

封装

包装

托盘

ROHS状态

Yes

价格

USD $20,802.5000

数据表

数量

RFQ

规格

ABLIC U.S.A. Inc. S-1132B33-I6T2U 的技术规格、属性、参数和部件与 ABLIC U.S.A. Inc. S-1132B33-I6T2U 具有相似规格。

类型	描述
制造商	Xilinx (AMD)
系列	Versal™ AI Core
包装	托盘
产品状态	ACTIVE
包装/箱	1369-BFBGA, FCBGA
速度	450MHz, 1.08GHz
输入/输出数量	500
工作温度	0°C ~ 100°C (TJ)
核心处理器	Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
主要属性	Versal™ AI Core FPGA, 800k Logic Cells
连接性	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
周边设备	DDR, DMA, PCIe
供应商设备包	1369-FCBGA (35x35)
建筑学	MPU, FPGA

运输费

运费起价 40 美元，但某些国家/地区的运费会超过 40 美元。例如（南非、巴西、印度、巴基斯坦、以色列等）
基本运费（包裹≤0.5公斤或相应体积）取决于时区和国家。

邮寄方式

目前，我们的产品通过 DHL、FedEx、SF 和 UPS 运输。

交货时间

货物发货后，预计交货时间取决于您选择的运输方式：

联邦快递国际，5-7 个工作日。

以下是一些常见国家的物流时间。

transport